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外国媒体:台积电与SONY考虑在日本建合资工厂 投资8000亿日币

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10月9日消息,据国外国媒体体报道,当前全球最大的芯片代工商台积电和SONY企业,正考虑在日本建设一座合资芯片工厂。

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从外国媒体的报道来看,台积电和SONY考虑建设的合资芯片工厂,投资约为8000亿日币,也就是约71亿美金。

外国媒体在报道中提到,台积电与SONY考虑建设的合资芯片工厂,将建在日本西部熊本县一片SONY企业拥有的土地上,毗邻SONY的图像传感器工厂。

在报道中,外国媒体还表示,合资工厂建成之后,预计将会用于生产汽车半导体、图像传感器和其他的半导体产品,有望在2024年投入运营。

作为合资工厂的一方,外国媒体称SONY将持有工厂运营企业的少量股权,他们也将预订合资工厂的部分产能,用于生产图像传感器。

除了SONY,外国媒体在报道中称汽车零部件制造商日本电装企业,也希翼能参与这一合资工厂项目,负责工厂设备的安装事宜。日本电装企业是由丰田汽车内部的一个部门独立发展而来的,丰田汽车目前也持有电装企业的股份。

值得注意的是,台积电考虑在日本建设合资工厂的消息,在今年6月份就已传出,但此前报道中提及的合资工厂,投资高达145亿美金,参与合资工厂的日本企业,除了SONY,还有丰田和三菱电机。

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